什么是老化测试 (Burn-In)？
半导体芯片老化测试(Burn-In Test)是通过模拟长期使用及各种极端环境下的实际工作条件，对芯片进行全面测试评估的过程。其目标是验证芯片在长时间使用和极端情况下的稳定性和可靠性。通过老化测试，可以评估芯片的寿命和性能衰减情况，提前预测和解决潜在问题，确保产品在使用寿命内保持优良的运行状态。
老化（Burn-In）测试作为芯片测试验证的一部分，通过极限压力测试，可以筛选出器件在晶圆、切片、键合、封装等各个环节中的潜在缺陷造成的早期失效，提升系统综合可靠性。这在汽车级SOC和AI训练IC、GPU、CPU、FPGA等大规模芯片领域非常重要。
为何选择昂科的Burn-In测试系统？
昂科的V9000-ABI平台是业内首创的全自动Burn-In测试分选平台，创新的将传统Burn-In测试过程完全自动化，摒弃了传统BI过程中的ESD失效、可追溯性、在线AOI检测等痛点问题，已广泛应用于AI领域的GPU、SOC、高可靠性电源模块等产品的全自动Burn-In测试。 老化测试在其他应用领域也有着广泛的应用，例如汽车 ADAS、信息娱乐器件以及 AI 数据服务器等。
随着 5G、人工智能 (AI)、增强现实 (AR) 以及虚拟现实 (VR) 等高端技术的兴起，半导体元器件日趋复杂。 工艺节点也在不断缩小，集成电路设计人员因而可以创造出更完整的片上系统 (SoC) 产品。为了提升效能和降低功耗，这些产品越来越依赖于14nm、7nm、甚至更加高端的半导体制造制程，同时也是的CoWoS等先进封装工艺越来越得到了广泛的应用。高端制程和先进封装是半导体制造工艺的两大法宝，但其却进一步提升了芯片缺陷的可探测行的难度，传统的CP、FT甚至是SLT都不能很好的覆盖检测出工艺中引入的产品缺陷。因此，通过加速老化的方法将芯片的潜在缺陷提前暴露出来，并将之从成品中分选出来成为一个有效的筛选手段，并越来越受到了先进半导体企业的重视。
此外，Burn-In还可以提高覆盖率，满足终端客户对测试故障覆盖率的严格要求，提高产品质量。 因此，它是晶圆和封装 ATE 测试中结构与功能测试的很好补充。
昂科核心团队在半导体测试行业均有超过20年的行业经验，公司自成立以来，一直秉承着“创新是企业的生命力”的理念，公司有数百人的专业软硬件工程师团队，我们借鉴了智能汽车行业“软件定义汽车”（SDV，Software Defined Vehicles）的设计理念，创新性的提出在半导体测试设备的软硬件开发过程通过“软件定义仪器”（Software Defined Instruments）进行产品开发。同时进一步探索软件架构服务化实现/落地方式，通过定义面向服务化的软件架构（SOA，Service-Oriented Architecture），将硬件、MCAL硬件抽象层、原子服务、APP分层解耦，实现应用按需组装、基础功能块正交、接口分层可复用、软/硬件全解耦的全服务化软件构架，这样就搭建了昂科半导体测试产品的基础构架。
V9000-ABI平台可以降低测试成本，加快产品上市速度，大幅降低量产化Burn-In的成本。 昂科V9000-ABI凭借可靠品质和快速、批量的交付能力、优质的服务获得广大客户的认可。 昂科在系统级测试行业变革与发展的前沿坚持创新，推出更加高效、优质的产品，助力先进驾驶辅助系统 (ADAS)、信息娱乐器件、AI 及数据服务器、GPU 以及平板电脑等行业进一步发展。
