什么是可靠性测试 ？
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD、JEDEC、IEC、JESD、AEC、EIA等不同规范的可靠度的测试。
为何选择昂科的可靠性测试系统？
昂科 V9000-ABI-H系列超高功率全自动老化测试机，专为 GPU、NPU、CPU 等超高功率算力芯片的老化测试而打造。它创新性地实现传统Burn-In测试全过程自动化，彻底解决传统BI过程中ESD失效风险高、数据可追溯性差、难以在线AOI检测等痛点。目前，该测试机已在AI领域的GPU、SOC，以及高可靠性电源模块等产品的全自动Burn-In测试中广泛应用。不仅如此，老化测试在其他诸多领域同样大显身手，像汽车ADAS、信息娱乐器件，以及AI数据服务器等，昂科V9000-ABI-H系列都能提供精准可靠的老化测试服务，助力各行业产品提升性能与可靠性。
随着 5G、人工智能 (AI)、增强现实 (AR) 以及虚拟现实 (VR) 等高端技术的兴起，半导体元器件日趋复杂。 工艺节点也在不断缩小，集成电路设计人员因而可以创造出更完整的片上系统 (SoC) 产品。为了提升效能和降低功耗，这些产品越来越依赖于14nm、7nm、甚至更加高端的半导体制造制程，同时也使得CoWoS等先进封装工艺越来越得到了广泛的应用。高端制程和先进封装是半导体制造工艺的两大法宝，但其却进一步提升了芯片缺陷的可探测行的难度，传统的CP、FT甚至是SLT都不能很好的覆盖检测出工艺中引入的产品缺陷。因此，通过加速老化的方法将芯片的潜在缺陷提前暴露出来，并将之从成品中分选出来成为一个有效的筛选手段，并越来越受到了先进半导体企业的重视。
此外，可靠性测试还可以提高覆盖率，满足终端客户对测试故障覆盖率的严格要求，提高产品质量。
昂科核心团队在半导体测试行业均有超过20年的行业经验，公司自成立以来，一直秉承着“创新是企业的生命力”的理念，公司有数百人的专业软硬件工程师团队，我们借鉴了智能汽车行业“软件定义汽车”（SDV，Software Defined Vehicles）的设计理念，创新性的提出在半导体测试设备的软硬件开发过程通过“软件定义仪器”（Software Defined Instruments）进行产品开发。同时进一步探索软件架构服务化实现/落地方式，通过定义面向服务化的软件架构（SOA，Service-Oriented Architecture），将硬件、MCAL硬件抽象层、原子服务、APP分层解耦，实现应用按需组装、基础功能块正交、接口分层可复用、软/硬件全解耦的全服务化软件构架，这样就搭建了昂科半导体测试产品的基础构架。
V9000-ABI平台可以降低测试成本，加快产品上市速度，大幅降低量产化Burn-In的成本。昂科V9000-ABI凭借可靠品质和快速、批量的交付能力、优质的服务获得广大客户的认可。昂科在系统级测试行业变革与发展的前沿坚持创新，推出更加高效、优质的产品，助力先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐器件、AI及数据服务器、GPU以及平板电脑等行业进一步发展。
