什么是硅后验证PSV？
PSV--Post Silicon Validation，包括芯片从流片（Tape-Out）到量产之间的所有验证的总和。
硅后验证是当今芯片测试领域的热点，主要用来对已经制造出的芯片进行调试，其目的是为了定位一些在传统的硅前验证阶段（如仿真验证、形式验证、UVM等）没有发现的错误以及一些芯片制造过程中引入的错误。随着产品上市时间压力的增加，半导体公司期望提高其Post-Silicon验证效率。
为何选择昂科的硅后验证PSV解决方案？
昂科采用全自动的PSV作业流程，能让测试效率实现数倍提升，极大缩短项目周期。在仪器设备方面，具有灵活的扩展能力，可依据不同项目需求轻松适配。自动测试报告生成功能，不仅节省人力，还能确保报告的准确性与规范性；强大的测试数据分析能力，能够深度挖掘数据价值，助力精准定位。
昂科的PSV高度契合芯片原厂的TestPlan编辑、调试习惯，可快速上手。同时，能快速切换芯片型号，有效应对多样化的测试任务，提升测试的便捷性与高效性。测量过程图形化显示，让您对测试状态一目了然，操作更加直观。通用DriverPIN设计与快速DUTBoard设计，进一步优化了测试流程，降低测试成本。搭配昂科工程型Handler，可实现真正的全自动PSV测试，从各个环节保障测试工作的高效、精准开展。
昂科核心团队在半导体测试行业均有超过20年的行业经验，公司自成立以来，一直秉承着“创新是企业的生命力”的理念，公司有数百人的专业软硬件工程师团队，我们借鉴了智能汽车行业“软件定义汽车”（SDV，Software Defined Vehicles）的设计理念，创新性的提出在半导体测试设备的软硬件开发过程通过“软件定义仪器”（Software Defined Instruments）进行产品开发。同时进一步探索软件架构服务化实现/落地方式，通过定义面向服务化的软件架构（SOA，Service-Oriented Architecture），将硬件、MCAL硬件抽象层、原子服务、APP分层解耦，实现应用按需组装、基础功能块正交、接口分层可复用、软/硬件全解耦的全服务化软件构架，这样就搭建了昂科半导体测试产品的基础构架。
昂科PSV测试系统的数据分析功能，对测试过程中采集到的数据进行深入分析，通过与芯片的设计规格和预期性能指标进行对比，找出芯片存在的问题和潜在风险。例如，分析测试数据中的错误率、性能波动情况等，确定芯片是否满足量产要求。报告生成：根据数据分析结果，自动生成详细的测试报告。测试报告应包括芯片的基本信息、测试条件、测试结果、问题分析和建议等内容，为芯片设计工程师和生产厂家提供决策依据。同时，测试报告的格式应规范、清晰，便于阅读和理解。
