什么是可靠性测试 ？芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。

什么是系统级测试 (SLT)？在系统级测试 (SLT) 中，集成电路制造商通过模拟终端用户环境，进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口，还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互，SLT 都是十分经济高效的方法。为何选择昂科的SLT测试系统？昂科的V9000-SLT平台是业内高端的全自动

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什么是老化测试 (Burn-In)？半导体芯片老化测试(Burn-In Test)是通过模拟长期使用及各种极端环境下的实际工作条件，对芯片进行全面测试评估的过程。其目标是验证芯片在长时间使用和极端情况下的稳定性和可靠性。通过老化测试，可以评估芯片的寿命和性能衰减情况，提前预测和解决潜在问题，确保产品在使用寿命内保持优良的运行状态。

什么是系统级测试 (SLT)？在系统级测试 (SLT) 中，集成电路制造商通过模拟终端用户环境，进行软件测试并检查 IP 块间的连接。 无论是测试 I/O 协议栈、IP 块间接口，还是检验各种时钟域、功率域、温度域以及硬件/软件的交互，SLT 都是十分经济高效的方法。为何选择昂科的SLT测试系统？昂科的V9000-SLT平台是业内高端的全自动