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NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

发布时间:2025-04-10
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随着科技的飞速发展,电子制造行业正迎来前所未有的变革。继3月的上海双展结束后,昂科又将迎来4月的上海重量级展会。2025年4月22日至24日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展将在上海世博展览馆隆重举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业,昂科技术携其创新的芯片烧录与测试解决方案将亮相本次展会。

 NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

本次展会汇聚了全球500家电路板组装供应商,展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。昂科技术作为其中的佼佼者,将展示其在芯片烧录领域的深厚底蕴,还将带来其在芯片测试领域的最新成果。

 NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

在芯片烧录方面,昂科技术一直保持着行业领先地位。公司推出的烧录设备,满足客户从小批量手动烧录、全自动离线裸片式烧录到全自动在板在线式烧录等全场景的需求。这些产品支持Nor/Nand Flash、eMMC、UFS、MCU、FPGA、CPLD等各种可编程器件,广泛应用于通信、汽车、工业等多个领域。特别是其IPS系列自动化烧录机,如IPS5800S等型号,以其高速、高效、高稳定性和可靠性,赢得了众多客户的青睐。

 NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

除了芯片烧录,昂科技术还在芯片测试领域取得了显著突破。在NEPCON China 2025展会上,昂科将展示其V9000、IPS3000H等多款芯片测试设备旗舰产品。

 NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

其中,V9000系列全自动老化测试机(ABI-Automatic Burn-In)更是行业首创。该产品可应用于高可靠性要求的电源模块、AI大模型训练芯片SoC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SoC等产品的Burn-In可靠性测试,也可应用于各种SoC、大容量存储芯片、RF芯片及模块等的系统级测试(System Level Testing, SLT)。V9000系列革命性地提出了Burn-In测试“全在线”的方案,将测试全流程纳入自动管控流程,有效避免了人工操作带来的风险,提高了测试效率和准确性。

此外,在展会上,昂科还将带去一款重量级的产品——IPS3000H工程FT测试分选机。该产品源于昂科技术经典的IPS系列4轴平移式分选构架,可支持多种ATE设备的Load Board的工程应用测试与分选,为芯片设计Verification测试、小批量送样、QA抽样测试等应用提供了灵活的测试分选解决方案。

AI时代浪潮下,昂科技术不断完善布局测试设备产业链,产品涵盖了从CP(晶圆测试)、FT(封装后成品测试)、SLT(系统级测试)再到Burn-in(老化测试)等全部芯片测试环节,助力推动芯片测试设备的国产化进程。

NEPCON上海之约--昂科芯片测试烧录亮点大揭秘

随着5G、物联网、人工智能等先进技术的广泛应用,对高性能、高速度、低功耗的电子组件需求大幅增加。昂科技术正是敏锐洞察到了这一市场需求,迅速展开战略布局,对测试设备进行全面创新与升级,致力于为客户打造一站式服务解决方案,以满足客户从芯片设计到最终产品应用的全流程需求。

未来,昂科技术将继续深耕芯片烧录和测试领域,不断拓展产品线,优化服务,以满足全球客户日益增长的需求,共同推动电子制造行业的繁荣发展。

4月22日-24日,上海世博展览馆1号馆1B35,昂科技术期待您的关注与到访!


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