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应用于AI服务器大功率电源模块/芯片的老化测试
BIB集成的测试能力完善，维护socket和拆装更方便；
基于结温Tj控制的精准独立温控设计，提供目标DUT极佳的温控精度和一致性；
全自动Burn-ln测试数据全监控、全记录、全分析，数据分析诊断一目了然；
全球首创堆叠式ABI测试技术，一直被跟随,从未被超越！
测试过程全程ESD管控，确保DUT质量；
高精度视觉检测(3D5S、外观缺陷、二维码识别等)，确保测试质量；
能量回收式负载，效率高达90%，节能环保；
全栈式自主研发(嵌入式软件、FPGA、硬件、运动控制、电气、机械、热设计等)，快速及时的服务体系；
引入AI大模型打造IC测试智能化；
2021年收购40年精工积累的日本Handler明星企业,产品技术精湛,超低Jam Rate。
特色功能
全球首创ABI全自动老化测试支持超过600W+的超高功率DUT
超高并测数，是市面上同类产品的3倍
独立温控设计，提供目标DUT极佳的温控精度和均匀性
全通道回馈式电子负载仪，可实现全负荷拉载
高精度视觉AOI检测，确保测试质量 -
可处理器件 QFN QFP LGA PLCC PGA CSP TSOP etc. 器件尺寸范围 From3*3---100*100mm 操作模式 正常模式 练习模式 空跑模式 控制系统 工业计算机 操作系统 WINDOWS MTBA >4H UPH UPH≥1000 Down Time <3% （连续运行3月） Index Time <0.4s Min0.38s Jam Rate ≤1/5000 温度控制范围 Room Temp-125℃ (DUT最高可达150℃) Tray规格 JEDEC标准 进出盘机构 1*自动上料/4*自动下料 （可扩展） 空盘传送 夹爪型 软件分BIN Bin1-16 电源规格 50/60Hz Max 50A AC 380（三相） 整机重量 3500KG 设备外尺寸 3189x3400x1920mm