-
应用于包括AI服务器GPU、CPU、高速互联芯片、SOC、FPGA、MPU/MCU等逻辑器件的老化测试需求。
特色功能
支持超过1000W+的超高功率SOC芯片
超高并测数，是市面上同类产品的3倍
全球首创ABI全自动老化测试
高精度视觉AOI检测，确保测试质量
引入AI大模型打造IC测试智能化 -
可处理器件 QFN QFP LGA PLCC PGA CSP TSOP etc. 器件尺寸范围 From3*3---100*100mm 操作模式 正常模式 练习模式 空跑模式 控制系统 工业计算机 操作系统 WINDOWS MTBA >4H UPH UPH≥1000 Down Time <3% （连续运行3月） Index Time <0.4s Min0.38s Jam Rate ≤1/5000 温度控制范围 Room Temp-125℃ (DUT最高可达150℃) Tray规格 JEDEC标准 进出盘机构 1*自动上料/4*自动下料 （可扩展） 空盘传送 夹爪型 软件分BIN Bin1-16 电源规格 50/60Hz Max 50A AC 380（三相） 整机重量 3500KG 设备外尺寸 3189x3400x1920mm