-
应用于eMMC、UFS、Nand/Nor Flash等存储器件的老化测试需求；
全自动测试过程，确保可追溯性；
测试过程全程ESD管控。确保DUT质量；
单台分选模组超高UPH可达6000；
超精准DUT测试压力控制:精度0.1N,精心呵护芯片和Socket；
集成高精度量测：OS/Leakage，IDD6等DC测试；
支持Vector向量深度128M/Pin；
高精度视觉检测(3D5S、外观缺陷、二维码识别等)，确保测试质量；
全栈式自主研发(嵌入式软件、FPGA、硬件、运动控制、电气、机械、热设计等)快速及时的服务体系；
引入AI大模型打造IC测试智能化；
2021年收购40年精工积累的日本Handler明星企业，产品技术精湛,超低Jam Rate。
特色功能
全球首创ABI全自动老化测试
独立温控设计，提供目标DUT极佳的温控精度和均匀性
高精度视觉AOI检测，确保测试质量
引入AI大模型打造IC测试智能化
全过程ESD控制，确保测试过程安全可控 -
可处理器件 QFN QFP LGA PLCC PGA CSP TSOP etc. 器件尺寸范围 From3*3---100*100mm 操作模式 正常模式 练习模式 空跑模式 控制系统 工业计算机 操作系统 WINDOWS MTBA >4H UPH UPH≥1000 Down Time <3% （连续运行3月） Index Time <0.4s Min0.38s Jam Rate ≤1/5000 温度控制范围 Room Temp-125℃ (DUT最高可达150℃) Tray规格 JEDEC标准 进出盘机构 1*自动上料/4*自动下料 （可扩展） 空盘传送 夹爪型 软件分BIN Bin1-16 电源规格 50/60Hz Max 50A AC 380（三相） 整机重量 3500KG 设备外尺寸 3189x3400x1920mm