为什么选择昂科

昂科核心团队在半导体测试行业均有超过20年的行业经验，公司自成立以来，一直秉承着“创新是企业的生命力”的理念，公司有数百人的专业软硬件工程师团队，我们借鉴了智能汽车行业“软件定义汽车”（SDV，Software Defined Vehicles）的设计理念，创新性的提出在半导体测试设备的软硬件开发过程通过“软件定义仪器”（Software Defined Instruments）进行产品开发。同时进一步探索软件架构服务化实现/落地方式，通过定义面向服务化的软件架构（SOA，Service-Oriented Architecture），将硬件、MCAL硬件抽象层、原子服务、APP分层解耦，实现应用按需组装、基础功能块正交、接口分层可复用、软/硬件全解耦的全服务化软件构架，这样就搭建了昂科半导体测试产品的基础构架。

公司成立10多年来，不断锐意进取、开拓创新；市场上昂科的烧录/测试核心设备已有20000+台套，并且自动设备出货量已超1500台，每年有超过100亿pcs半导体IC经过昂科的设备进行处理。通过我们的努力，昂科品牌取得了客户的普遍认可，全球500强中的电子企业有80%都是我们的客户。同时，昂科也与行业顶尖企业建立了广泛的合作关系，在半导体行业的TOP100中90%是昂科的合作伙伴。

昂科的团队一直坚持突破式创新的原则，以客户满意为最终目标。我们提出的口号是：打开芯世界、创造新价值。就是要用创新作为驱动力，为客户实现最大化的商业价值。

关于昂科技术

深圳市昂科技术有限公司，成立于2013年，是全球领先的半导体芯片烧录和测试解决方案提供商。公司服务了华为、英飞凌、Microchip、比亚迪、富士康等众多业界知名企业。昂科半导体测试研发团队由来自仙童半导体、德州仪器、飞思卡尔、Microchip的顶尖技术专家领衔，汇聚了来自中国大陆、中国台湾、日本、新加坡等海内外精英人才，集半导体先进测试技术和超高精度半导体芯片分选技术于一身，融合了独特的AI算法优化策略与系统智能定制方案。昂科的V9000系列测试分选机，该产品可应用于高可靠性要求的电源模块、AI大模型训练芯片SOC、GPU、CPU、汽车级智能驾驶SOC等产品的Burn-In可靠性测试，也可应用于各种SOC、大容量存储芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模块等的系统级测试（System Level Testing）。公司同时还提供SLT测试分选机、平移式P&P分选机、转塔式分选机、以及IC激光刻印机等系列芯片后道测试分选设备。